從原料生產到封測檢測正逐步實現從依賴進口到自主創新的轉變
【記者李清華/外電報導】11月23日至25日，由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院主辦的第二十二屆中國國際半導體博覽會(IC China2025)在北京開幕，本屆博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題，吸引約600家企業參展，覆蓋半導體設備、材料、設計等全產業鏈核心環節。
展會現場，當前中國半導體產業從原料生產，到封測檢測，正逐步實現從依賴進口到自主創新的轉變，參展商孔凡旺介紹，晶片製造上遊產業的剛需材料PPO(聚苯醚)早年十分依賴進口，如今在和下游企業的聯合攻關下，該產品已逐步實現國產化，實現了從0到1的突破，並且成本也有了大幅降低。
中國半導體行業協會副理事長兼秘書長、中國電子信息產業發展研究院院長張立在第開幕式上表示，在人工智能、具身智能、智能網聯汽車、量子計算等市場的驅動下，半導體產業正迎來新一輪變革，對晶片的計算效能、能源效率及可靠性提出了更高要求，中國半導體產業要以系統思維構建全鏈條創新生態，以應用牽引把握產業變革機遇，以開放合作拓展共贏發展空間。
↑圖說：第二十二屆中國國際半導體博覽會在北京開幕，觀眾在博覽會現場參觀（供圖）